Во вторник президент Европейской комиссии Урсула фон дер Ляйен и канцлер ФРГ приняли участие в церемонии начала строительства завода по производству полупроводниковых микросхем в г.Дрезден.
Еврокомиссия одобрила финансирование половины инвестиций в размере 5 млрд евро, необходимых для создания данного европейского завода.
Предприятие под названием European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) создано с участием тайваньской фирмы «TSMC» (крупнейший в мире производительм микросхем), Bosch, Infineon и NXP.
Планируется, что завод станет вторым по величине проектом, запланированным в соответствии с Законом ЕС о микрочипах, после запланированной субсидии в размере 10 млрд евро американскому производителю чипов «Intel» на строительство другого завода в г.Магдебурге, Германия.
TSMC будет производить гибкие микросхемы на основе полевых транзисторов, которые широко используются в промышленности, в том числе в автомобильной промышленности Германии.
— Крупнейший в мире производитель микросхем приходит на наш континент и объединяет усилия с тремя европейскими лидерами, — заявила У.Ляйен, назвав это «поддержкой Европы как глобального инновационного центра».
Канцлер Германии Олаф Шольц поприветствовал открытие производства.
— Мы очень рады, что такой важный игрок на мировом рынке полупроводников теперь открывает здесь свое производство, — сказал О.Шольц.
Генеральный директор TSMC Си Си Вэй заявил, что ее цель — удовлетворить спрос на полупроводники в европейском автомобильном и промышленном секторах.
